自作マシンは思い立ったら！ということで、そろそろ2012年に作った古いWindowsゲームマシンを変えようかなと思ってほぼ最新スペック（2018年7月時）で組んでみました。
スペックは下記の通り
CPU: Intel Core i7 8700
M/B: ASUS H370-M PLUS(MicroATX)
MEM: CORSIAR 16GB(8x8GB)
SSD: Samsung 960 EVO M.2 500GB
Power: 玄人志向 KRPW-AK650W/88+
CPU FAN: CoolerMaster MLW-D12M-A20PW-R1
Case: Thermaltake Core V21
Windows10のインストール用USBとして、Buffaloの8GBのUSBメモリと、ディスプレイに繋ぐためのHDMIケーブル（AmazonBasic）も購入。
お値段は以下の通り。（2018年7月中旬の値段）
Intel Core i7 8700: 34,800円（ソフマップ・ドットコムから購入）
ASUS H370-M PLUS(MicroATX): 11,318円（Amazon.co.jpから購入）
CORSIAR 16GB(8x8GB): 20,937円（Amazon.co.jpから購入）
Samsung 960 EVO M.2 500GB: 19,884円（Amazon.co.jpから購入）
玄人志向 KRPW-AK650W/88+: 6,930円（Amazon.co.jpから購入）
CoolerMaster MLW-D12M-A20PW-R1: 6,571円（Amazon.co.jpから購入）
Thermaltake Core V21: 6,480円（Amazon.co.jpから購入）
パーツだけの合計金額は、106,920円(税込み)です。
あれ？と思った方もいるかも知れませんが、グラフィックボードがありません。
というのも、2018年7月現在では、GeForce10xx系はすでにリリースから2年が経過しており、ちょっと古いものとなっています。
2018年10月くらいに狙っているGeForce1160が出るようなのでそのときに買おうと思いました。
また、現在グラボはマイニング特需で値段があまり下がっておらず、ミドルレンジのGeForce1060でも33,000円くらいはします。
今回のIntel Core i7のCPUには内蔵グラボが搭載されているので、GeForce2000番台が出るまでそれで様子見します。
CPUはCore i7 8700とCore i7 8700Kで迷いましたが、K付きの方はオーバークロック（またはダウンクロック）可能ですが、TDPが高い。今現在はさほど値段差はありませんが、7月中旬は5000円くらい差額がありました。
8700無印の方は、TDPが65Wと低めなことから選びました。（＋オーバークロックもしない）
もちろん8000番台なので、8世代のCPUで、6コア12スレッド(ハイパースレッディング)です。
ATXのマザーボードは拡張性がいいのですが、やはりケースがミドルタワーになるという点から、今回はMicroATXのキューブ型で組んでみようと思いちょうどよい感じのThermaltake Core V21を発見。こちらで組むことにしました。しかしこのケース、届いてから実はでかいことが判明。詳細は後半で。
今回購入したパーツ達。ケースだけ2日ほど遅れて到着したのでここにはありません。
今回、M.2 SSDのヒートシンクも買ってみました。長尾製作所のM.2ヒートシンクになります。
Windows10インストール用のUSBメモリ（8GB）と、HDMIケーブル
SSDはNVMe対応のSumsung 960 EVO M.2。コスパがよく速度も出るのでこれにしました。
970 EVOも出ていますが、タイムセールでやすかったのでこちらをチョイス。
まずはM.2SSDにヒートシンクを貼ります。
チップ面を上にして位置を決めます。（ネジ位置をあわせる）
M.2ヒートシンクには熱伝導シートが着いているので軽く接着された状態になります。
ここに更に付属のシールを貼り完全に固定します。これでM.2の処理は終わりです。
最近のM.2は発熱が多いみたいで、高熱によるサーマルスロットリングが発動しないようにします。
電源は、玄人志向の650Wのものをチョイス。80PlusのSilver認定を受けています。グレードが良いほど変換効率が高いものとなっています。
他にBronze、Gold、Platinumがありますが、Gold以上はちょっと高くなるのでSilverで妥協。
プラグイン式にすればよかったとちょっと後悔。
5インチベイと2.5インチベイには何もつけない予定なので、SATAの電源ケーブルがすべて不要です。
メモリは1年ほど前から高騰してるので、8GB+8GBの16GBで妥協。本当は32GB積みたかったのですが
16GBでも2万するという...。ちょっと前までは16GBでも8000円くらいでした。
しかし、マザーボードにはメモリが4スロットあるのであとから増設もできます。
CORSAIRのDDR4メモリです。標準状態でヒートシンクが付いています。
最近、メモリがLEDで光るという商品が出てきていますが、特に光らせる予定はないのでこれにしました。
CPUクーラー。今回はどうぇ管理人は水冷にチャレンジしてみました。
水冷といっても、簡易水冷なので、特にメンテ不要で使える簡易的な水冷です。
液体の追加なども必要なく便利なものとなっています。
ファン全体はこんな感じ。
CPUの熱を液体で冷やして、ラジエータに送り12cmのファンで冷却します。
ラジエータの大きさはiPhoneXよりも小さいくらいです。
CPU。Intel Core i7 8700（無印）です。
8世代のCPUは従来の4コアから6コアに増えておりパフォーマンスが上がっています。
ただ、TDPも上がるので、そこは無印の8700にしてちょっと抑えてるイメージです。
AMD Ryzenも考えたのですが、やはりゲームに多いシングルスレッドに強いのはIntelのCPUかなと思ってIntel製にしました。
しかしRyzenのコア数は魅力的です。
マザーボード。安定のASUS。PRIMEシリーズのH370M-PLUSというマザーボードです。
決め手となったのは、フォームファクタがMicroATX、メモリスロットが4、USB-C端子がある、Intel製NICであるという点です。
マザーボード全体。M.2スロットが2つあり、疑似RAIDで組むことも可能です。
ただ、M.2_1はPCI-E 2x（またはSATA型） M.2_2はPCI-E 4xで動作するようです。
M.2スロット。こちらはSATA対応の方のスロットなのでつかません。
メモリスロット。デュアルチャンネルで使用するため、2本1組で使用します。
向かって右奥側から2本刺します。
バックパネル。
PS/2が残っているのが懐かしいです。
その下にUSB2のポートx2
他にVGAポート、DVIポート、HDMIポート、USB-Cポート、USB3.1Gen2x2、LANポート（IntelNIC）、USB3.1ポートx2、オーディオポートがあります。
CPUの取り付けです。普通にくぼみに沿ってはめ込む形なので入れ間違えはないです。
CPUを固定するときのレバーはいつも緊張します。
M.2 SSDの取り付けです。1はSATA兼用で遅いので2番の方に取り付けます。
ヒートシンク付きで不格好ですが、ネジを締めて固定完了。
CPUクーラの取り付けにかかります。
リテールファンの取り付けですと上からただのせるだけで良いのですが水冷ポンプでちょっと重いので
マザーボード裏側に補助金具を付けます。
ポンプ自体にも補助金具を固定する金具を取り付けます。（ドライバー必要）
今回のCPUソケットはLGA1151なので、マニュアルのLGA1151を見ながら作業します。
背面から補助金具を差し込んだ図。
裏返すとネジが下から出てきていますので、ここにポンプを取り付けます。
ポンプを取り付ける前にCPUに熱伝導グリースをつけるのを忘れずに。グリースはCPUクーラーに付属しています。
グリースは塗りすぎず薄めに指で伸ばして塗ると良いでしょう。
ポンプを取り付けます。
ASUSのH370M-PLUSのマザーボードにはAIO_PUMPというオールインワンポンプ用の端子がありますので、こちらにポンプ側のファンコネクタを接続します。
AIOは All In One の略らしいです。
PCケースがない状態で不安定ですが、ラジエータにファンを固定。このファンから出ているコネクタはマザーボードのCPU_FANのコネクタに接続します。
メモリの取り付け。向きは決まっているので簡単です。
一通り組み込んだのでむき出しの状態ですがテスト通電をしてみます。
PCI-E 16xの部分がちょっとだけ光るマザーボードです。
ケースなしの状態で通電させるにはマニュアルを見ながら、PWR_BTNのピンをマイナスドライバーでショートさせます。
慣れてない方はおとなしくケースのスイッチを接続してからのほうが良いです。
通電しました。CPUの水冷クーラーは電源ON時にチョロチョロチョローっと音がしますがほぼ無音。
ラジエータにつながっているファンも気にならない程度の音です。
BIOS画面。CPU Fan Error!と出てますが、これはラジエータについているファンを間違ってケースファンのところに接続しているからでした。
ここでファンの接続先を変更。CPU メモリともに問題なく認識されているので、F1キーを押してUEFIに入ります。
UEFI画面です。ASUSはUEFI上からQ-FANと呼ばれるファンコントロール機能があるので、これを有効にし、モードを「Silent」に設定。
これでファンの回転数がかなり落ち、静かになります。
とりあえずUEFIから行えるBIOSのアップデートを行います。
最近のUEFIのBIOSはLANを自動認識してUEFI上から更新ができるので楽に適用できます。
適用は5分位かかります。
続いてメモリにエラーがないか、USB CD/DVDドライブを接続し（USBに作成しても可）、予め用意しておいた、Memtest86+を動かします。
2時間ほどテストしていましたが問題はありませんでした。
M.2 SSDはUEFIで認識されているのかチェックしたところ、ちゃんとNVMeとして、Samsung SSD 960 EVO 500GBが認識されていました。
次にWindows10のインストールですが、起動→セキュアブートメニュー→UEFIモードになっているのを確認します。
Windows10のインストール中。
はどうぇ管理人は、ここでつまづきました。M.2 SSDが認識されないという現象が起きたのです。
その詳細の記事は「Macしかない環境でWindows10のISOをブータブルUSBに作成[M.2 SSDが認識されない]」にまとめております。
この問題はMacしかなくなおかつ最新macOSでUSBメモリにhdiutil / dd コマンドUSBメモリを作成している場合で発生しました。
通常ですと問題ないかと思います。
Windows10が起動しました。
いくつかLANドライバなどが入っていなかったので、マザーボード付属のDVDからドライバをインストールします。
無事、ドライバーのインストールも完了し、いざタスクマネージャへ。ちゃんと6コア12スレッドとして認識されています。
使用ワット数、ベンチマークなどの結果は「[2018年7月]Core i7 8700+M.2 SSD(960EVO)環境の使用電力、ベンチマークなど」の記事にまとめます。
使用ケース Thermaltake V21への組み込みは「[2018年7月]Thermaltake V21へ電源、マザーボードを組み込む」の記事にまとめます。
今回使用したパーツ
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インテル 2017-11-02
売り上げランキング : 3206
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Asustek 2018-04-03
売り上げランキング : 1872
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Corsair 2015-08-01
売り上げランキング : 121
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日本サムスン 2016-12-16
売り上げランキング : 4443
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玄人志向 2016-08-31
売り上げランキング : 6797
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Coolermaster 2017-09-01
売り上げランキング : 1081
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バッファロー 2015-02-19
売り上げランキング : 122
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AmazonBasics
売り上げランキング : 4
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Thermaltake 2015-01-24
売り上げランキング : 5813
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