[2018年7月]Intel Core i7 8700+M.2 SSDでWindowsマシンを組んで見る [自作]

自作マシンは思い立ったら!ということで、そろそろ2012年に作った古いWindowsゲームマシンを変えようかなと思ってほぼ最新スペック(2018年7月時)で組んでみました。

スペックは下記の通り

CPU: Intel Core i7 8700
M/B: ASUS H370-M PLUS(MicroATX)
MEM: CORSIAR 16GB(8x8GB)
SSD: Samsung 960 EVO M.2 500GB
Power: 玄人志向 KRPW-AK650W/88+
CPU FAN: CoolerMaster MLW-D12M-A20PW-R1
Case: Thermaltake Core V21
Windows10のインストール用USBとして、Buffaloの8GBのUSBメモリと、ディスプレイに繋ぐためのHDMIケーブル(AmazonBasic)も購入。

お値段は以下の通り。(2018年7月中旬の値段)

Intel Core i7 8700: 34,800円(ソフマップ・ドットコムから購入)
ASUS H370-M PLUS(MicroATX): 11,318円(Amazon.co.jpから購入)
CORSIAR 16GB(8x8GB): 20,937円(Amazon.co.jpから購入)
Samsung 960 EVO M.2 500GB: 19,884円(Amazon.co.jpから購入)
玄人志向 KRPW-AK650W/88+: 6,930円(Amazon.co.jpから購入)
CoolerMaster MLW-D12M-A20PW-R1: 6,571円(Amazon.co.jpから購入)
Thermaltake Core V21: 6,480円(Amazon.co.jpから購入)

パーツだけの合計金額は、106,920円(税込み)です。

あれ?と思った方もいるかも知れませんが、グラフィックボードがありません。
というのも、2018年7月現在では、GeForce10xx系はすでにリリースから2年が経過しており、ちょっと古いものとなっています。
2018年10月くらいに狙っているGeForce1160が出るようなのでそのときに買おうと思いました。
また、現在グラボはマイニング特需で値段があまり下がっておらず、ミドルレンジのGeForce1060でも33,000円くらいはします。
今回のIntel Core i7のCPUには内蔵グラボが搭載されているので、GeForce2000番台が出るまでそれで様子見します。

CPUはCore i7 8700とCore i7 8700Kで迷いましたが、K付きの方はオーバークロック(またはダウンクロック)可能ですが、TDPが高い。今現在はさほど値段差はありませんが、7月中旬は5000円くらい差額がありました。
8700無印の方は、TDPが65Wと低めなことから選びました。(+オーバークロックもしない)

もちろん8000番台なので、8世代のCPUで、6コア12スレッド(ハイパースレッディング)です。

ATXのマザーボードは拡張性がいいのですが、やはりケースがミドルタワーになるという点から、今回はMicroATXのキューブ型で組んでみようと思いちょうどよい感じのThermaltake Core V21を発見。こちらで組むことにしました。しかしこのケース、届いてから実はでかいことが判明。詳細は後半で。

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今回購入したパーツ達。ケースだけ2日ほど遅れて到着したのでここにはありません。

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今回、M.2 SSDのヒートシンクも買ってみました。長尾製作所のM.2ヒートシンクになります。
Windows10インストール用のUSBメモリ(8GB)と、HDMIケーブル

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SSDはNVMe対応のSumsung 960 EVO M.2。コスパがよく速度も出るのでこれにしました。
970 EVOも出ていますが、タイムセールでやすかったのでこちらをチョイス。

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まずはM.2SSDにヒートシンクを貼ります。

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チップ面を上にして位置を決めます。(ネジ位置をあわせる)

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M.2ヒートシンクには熱伝導シートが着いているので軽く接着された状態になります。

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ここに更に付属のシールを貼り完全に固定します。これでM.2の処理は終わりです。

最近のM.2は発熱が多いみたいで、高熱によるサーマルスロットリングが発動しないようにします。

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電源は、玄人志向の650Wのものをチョイス。80PlusのSilver認定を受けています。グレードが良いほど変換効率が高いものとなっています。
他にBronze、Gold、Platinumがありますが、Gold以上はちょっと高くなるのでSilverで妥協。

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プラグイン式にすればよかったとちょっと後悔。
5インチベイと2.5インチベイには何もつけない予定なので、SATAの電源ケーブルがすべて不要です。

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メモリは1年ほど前から高騰してるので、8GB+8GBの16GBで妥協。本当は32GB積みたかったのですが
16GBでも2万するという...。ちょっと前までは16GBでも8000円くらいでした。
しかし、マザーボードにはメモリが4スロットあるのであとから増設もできます。

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CORSAIRのDDR4メモリです。標準状態でヒートシンクが付いています。
最近、メモリがLEDで光るという商品が出てきていますが、特に光らせる予定はないのでこれにしました。

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CPUクーラー。今回はどうぇ管理人は水冷にチャレンジしてみました。
水冷といっても、簡易水冷なので、特にメンテ不要で使える簡易的な水冷です。
液体の追加なども必要なく便利なものとなっています。

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ファン全体はこんな感じ。
CPUの熱を液体で冷やして、ラジエータに送り12cmのファンで冷却します。

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ラジエータの大きさはiPhoneXよりも小さいくらいです。

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CPU。Intel Core i7 8700(無印)です。

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8世代のCPUは従来の4コアから6コアに増えておりパフォーマンスが上がっています。
ただ、TDPも上がるので、そこは無印の8700にしてちょっと抑えてるイメージです。
AMD Ryzenも考えたのですが、やはりゲームに多いシングルスレッドに強いのはIntelのCPUかなと思ってIntel製にしました。
しかしRyzenのコア数は魅力的です。

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マザーボード。安定のASUS。PRIMEシリーズのH370M-PLUSというマザーボードです。

決め手となったのは、フォームファクタがMicroATX、メモリスロットが4、USB-C端子がある、Intel製NICであるという点です。

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マザーボード全体。M.2スロットが2つあり、疑似RAIDで組むことも可能です。
ただ、M.2_1はPCI-E 2x(またはSATA型) M.2_2はPCI-E 4xで動作するようです。

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M.2スロット。こちらはSATA対応の方のスロットなのでつかません。

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メモリスロット。デュアルチャンネルで使用するため、2本1組で使用します。
向かって右奥側から2本刺します。

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バックパネル。
PS/2が残っているのが懐かしいです。
その下にUSB2のポートx2
他にVGAポート、DVIポート、HDMIポート、USB-Cポート、USB3.1Gen2x2、LANポート(IntelNIC)、USB3.1ポートx2、オーディオポートがあります。

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CPUの取り付けです。普通にくぼみに沿ってはめ込む形なので入れ間違えはないです。
CPUを固定するときのレバーはいつも緊張します。

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M.2 SSDの取り付けです。1はSATA兼用で遅いので2番の方に取り付けます。

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ヒートシンク付きで不格好ですが、ネジを締めて固定完了。

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CPUクーラの取り付けにかかります。
リテールファンの取り付けですと上からただのせるだけで良いのですが水冷ポンプでちょっと重いので
マザーボード裏側に補助金具を付けます。

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ポンプ自体にも補助金具を固定する金具を取り付けます。(ドライバー必要)
今回のCPUソケットはLGA1151なので、マニュアルのLGA1151を見ながら作業します。

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背面から補助金具を差し込んだ図。

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裏返すとネジが下から出てきていますので、ここにポンプを取り付けます。
ポンプを取り付ける前にCPUに熱伝導グリースをつけるのを忘れずに。グリースはCPUクーラーに付属しています。
グリースは塗りすぎず薄めに指で伸ばして塗ると良いでしょう。

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ポンプを取り付けます。

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ASUSのH370M-PLUSのマザーボードにはAIO_PUMPというオールインワンポンプ用の端子がありますので、こちらにポンプ側のファンコネクタを接続します。
AIOは All In One の略らしいです。

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PCケースがない状態で不安定ですが、ラジエータにファンを固定。このファンから出ているコネクタはマザーボードのCPU_FANのコネクタに接続します。

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メモリの取り付け。向きは決まっているので簡単です。

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一通り組み込んだのでむき出しの状態ですがテスト通電をしてみます。
PCI-E 16xの部分がちょっとだけ光るマザーボードです。

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ケースなしの状態で通電させるにはマニュアルを見ながら、PWR_BTNのピンをマイナスドライバーでショートさせます。
慣れてない方はおとなしくケースのスイッチを接続してからのほうが良いです。

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通電しました。CPUの水冷クーラーは電源ON時にチョロチョロチョローっと音がしますがほぼ無音。
ラジエータにつながっているファンも気にならない程度の音です。

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BIOS画面。CPU Fan Error!と出てますが、これはラジエータについているファンを間違ってケースファンのところに接続しているからでした。
ここでファンの接続先を変更。CPU メモリともに問題なく認識されているので、F1キーを押してUEFIに入ります。

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UEFI画面です。ASUSはUEFI上からQ-FANと呼ばれるファンコントロール機能があるので、これを有効にし、モードを「Silent」に設定。
これでファンの回転数がかなり落ち、静かになります。

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とりあえずUEFIから行えるBIOSのアップデートを行います。
最近のUEFIのBIOSはLANを自動認識してUEFI上から更新ができるので楽に適用できます。
適用は5分位かかります。

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続いてメモリにエラーがないか、USB CD/DVDドライブを接続し(USBに作成しても可)、予め用意しておいた、Memtest86+を動かします。
2時間ほどテストしていましたが問題はありませんでした。

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M.2 SSDはUEFIで認識されているのかチェックしたところ、ちゃんとNVMeとして、Samsung SSD 960 EVO 500GBが認識されていました。

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次にWindows10のインストールですが、起動→セキュアブートメニュー→UEFIモードになっているのを確認します。

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Windows10のインストール中。
はどうぇ管理人は、ここでつまづきました。M.2 SSDが認識されないという現象が起きたのです。
その詳細の記事は「Macしかない環境でWindows10のISOをブータブルUSBに作成[M.2 SSDが認識されない]」にまとめております。
この問題はMacしかなくなおかつ最新macOSでUSBメモリにhdiutil / dd コマンドUSBメモリを作成している場合で発生しました。
通常ですと問題ないかと思います。

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Windows10が起動しました。
いくつかLANドライバなどが入っていなかったので、マザーボード付属のDVDからドライバをインストールします。

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無事、ドライバーのインストールも完了し、いざタスクマネージャへ。ちゃんと6コア12スレッドとして認識されています。

使用ワット数、ベンチマークなどの結果は「[2018年7月]Core i7 8700+M.2 SSD(960EVO)環境の使用電力、ベンチマークなど」の記事にまとめます。

使用ケース Thermaltake V21への組み込みは「[2018年7月]Thermaltake V21へ電源、マザーボードを組み込む」の記事にまとめます。


今回使用したパーツ

by カエレバ
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Core i5のリテールCPUファンを虎徹 MarkII に換装

Core i5 8400 についているリテールファンがうるさそうと思ったので、虎徹 MarkIIに換装してみました。

虎徹 MarkII ¥3,558 (Amazon.co.jpから購入)

虎徹 MarkII の大きな特徴として、大きなヒートシンク、大口径静音ファンが上げられます。

metis raijintek のケースは160mmまでのCPUファンを取り付けることが出来ますがこの虎徹 MarkIIは154mmなのでギリギリつけることが出来ます。

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箱、側面、寸法が書いています。

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箱、側面、説明書き

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リテールファンです。

リテールファンは最低限の冷却を行うことが出来ますがヒートシンクが小さかったりしてCPUに熱がたまるとファンが高速で周り耳障りな音がする原因となります。

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Intel Core i5 8400 についているリテールファンの電流電圧は12V 0.60Aとなっていました。

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虎徹 MarkII の内包品

大きなヒートシンクと120mmのファンが特徴的です。

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ヒートシンクの下にはシールが貼られているので剥がしておきましょう。

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説明書です。図+日本語でも書かれています。

今回はLGA 1151なので115xのページを見ます。

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リテールファンを取り外します。灰色の熱伝導用グリースが塗られているので念のためウェットティッシュなどで拭き取っておきます。

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まずマザーボード裏側にパーツを固定する必要があります。

metis raijintek のケースの場合、マザーボードの裏面にケース蓋を外してからではアクセスできなかったので一度マザーボードを外して取り付けました。

小さいマザーボードの場合は一度ケースから外してから取り付けたほうが安全だと思います。

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スペーサーを取り付けます。

AMD用のも同梱されていますが、今回はIntelなのでAMD用のは使用しません。

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スペーサーの上にネジを取り付けます。手回しでもつけれますが、一応ドライバーでしめておきます。

この段階で熱伝導グリース(付属してます)を塗ります。

グリースははみ出ない程度に塗ります。(伸びるので多少塗る範囲が狭くても問題ありません)

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ヒートシンクを取り付けます。

左右のネジは一気にしめず、順々に締め付けていきます。

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横からみた図。背の高さが気になります。

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ファンを取り付けます。

付属のピン(針金)がピンのようになってますので、ヒートシンクに引っ掛けるように取り付けます。

メモリのちょうど上に来ていて干渉はしていません。

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マザーボードをケースに固定し、電源、ケースファンを戻した状態。

Mini ITXのケースだとかなりキツキツになります。

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念のためBIOS(UEFI)から確認します。

虎徹 MarkII を取り付けてBIOS画面で5分ほど待機させたときの温度どCPUファンスピードの回転数です。

使用しているOSがWindowsではないので、起動後負荷をかけたときの温度やFAN回転数はわかりませんがおそらくリテールよりは冷えてると思います。

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metis raijintek のケースのエアフローです。

metis のケースは電源(底)から吸気し、そのままケースファンへと排気しますが、今回の虎徹 MarkIIも吸気側からヒートシンクを通してケースファン側へと排気するようにしています。

これによりより効率的に冷やすことが出来ます。

ケースファンがうるさいので近々ケースファンを取り替えたいと思います。