Patriot Burst 480GB SSD (PBU480GS25SSDR)レビュー

Patriot Burst 480GB SSD

購入: Amazon.co.jpから
購入日: 2018年8月7日
購入時価格: 9,249円

2018年7月に作成したゲーム用マシンのSteamゲーム用のファイル置き場として、安価なSSDを探していました。

おそらく2018年8月7日当時、480GBのSSDの中では最安値となる9,249円で購入。

Patriot という会社は聞いたことがありませんでしたが、Amazonの商品説明によるとアメリカの会社とのこと。

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ついでにSATA IIIのケーブルも購入。こちらは5本入りで695円です。
SSDはごく普通のサイズで、2.5インチ、SATA III、7mm厚です。

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使用するSATA IIIのケーブル1本と本体。
480GBで1万円を切るのはかなりコスパが良いのではと思いました。

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SSD本体。480GBとの記述と、6Gb/s SATA3 の記述があります。
アメリカの会社ですが、Made in Taiwan となっています。

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Thermaltake Core V21 へ取り付けます。
取り付けは簡単で、ケースを開き向かって右側側面に2.5インチのスロットがあるのでそこに差し込むだけでした。
ネジもいらずに取り付けることができました。所要時間は5分未満。

ベンチマーク

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主にシーケンシャルの値を見ていますが、Read 500MB/s Write 491MB/s と、SATA接続のSSDでは割と早いほうだと思います。

Steamのゲーム置き場なので、M.2 SSDにあったデータをSteam経由で移動しましたが、4GBのデータ容量で1分程度と高速でした。

総評

SSDは、Samsungや、Plextor、Crucial、Transcendなどが有名ですが、今回はPatriotという聞いたことのないメーカを選んでみました。
やはり魅力なのは値段。有名メーカは2018年8月現在480GBで12,000円くらいの価格帯ですが、この製品は1万円を切る高コスパです。
速度は当然M.2SSDには劣りますが、ちょっとしたデータの置き場所としては良いと思います。

評価

★★★★★

(5点中5点)


by カエレバ

Totemoi SPORT BP 最新版 スマートウォッチ 心拍計 血圧計 スマートブレスレット 防水 歩数計 活動量計 LINE 電話 着信通知 睡眠検測 タッチ操作 iPhone Android 日本語対応 PD-V7 レビュー

Totemoi SPORT BP 最新版 スマートウォッチ 心拍計 血圧計 スマートブレスレット 防水 歩数計 活動量計 LINE 電話 着信通知 睡眠検測 タッチ操作 iPhone Android 日本語対応 PD-V7

購入: Amazon.co.jpから
購入日: 2018年7月28日
購入時価格: 3,699円

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タイトルが長いですが、商品名に型番すら書いてなかったので、箱に書いてあったメーカー名、商品名をタイトル(PD-V7という型番っぽいものがあり)として使用しています。
Totemoiという中国っぽい会社のSPORT BPという商品です。
スマートウォッチというとApple Watchが有名ですが、これはスマートブレスレットというらしいです。
Amazonでスマートブレスレットで検索すると多数の同一商品が見つかりますが、今回はベストセラー1位のものを購入してみました。

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スペック表。
CPU等、聞いたことのないメーカばかりです。
iPhoneだと、H Bandというアプリを使用してBluetoothで通信し、データのやり取りをします。
このH Bandというアプリは一応日本語ですがいかにも中国人が作ったという感じの翻訳がされており、ちょっと分かりづらく、iOS版のレビューは散々でした。

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内容物は(怪しい)説明書とバンド、本体です。バンドはゴム製でした。

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充電はUSB-Aポートから行うもので60分で満タンになるようです。
充電の持ちは公称値だと2−3日となっています。
本体下にあるセンサーは脈拍などを測るセンサーのようです。

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OLED(有機LE)のディスプレイですがよく見ると黄ばんで見えます。
初回、アプリとBluetoothで接続すると日時設定が自動で行われます。
アプリ側では通知を許可するアプリを選択できます。
メールやGmail、Skype、LINEにも対応しています。

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表示の切り替えは、画面下部(液晶部分)をタップすることにより変更可能です。
時計、歩数計、移動距離、消費カロリー、睡眠トラッキング、脈拍、血圧、傾き検知設定、電源Offの順に切り替わります。
脈拍や血圧はつけっぱなしにしていないと保存されないようです。

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Gmailでの日本語の受信テストを行ってみました。
カタカナ+ひらがな+漢字も込みですがちゃんと表示されて受信時にバイブも機能します。
LINEも同様にプレビューが表示されます。

総評

5−6時間装着して歩いてみたりしてみましたが、傾きセンサーが弱いのか、腕を目の前に持ってきても自動で液晶表示にならないことが多く、いちいち画面をタップして時間等を確認する形になりました。
また、液晶が黄ばんで見えるのもマイナス点。

やはり値段相応なものかと思います。

ただ、GmailやLINEなどの通知はちゃんと日本語で2行ほど表示されるので通知専用デバイスとして使うのもありかと思います。
アプリからの通知は5回までタップでき、プレビューを計10行まで確認することができます。
絵文字はもちろん文字化けします。

血圧や歩数はiOSの場合ヘルスケアアプリと連動させることができるので日々のトラッキングには良さそうです。
ただ、iPhoneの場合歩数計が内蔵されているため、この(怪しい)デバイスの歩数計からの書き込みは許可しないほうが良さそうです。

評価

★★☆☆☆

(5点中2点)


by カエレバ

[2018年7月]Core i7 8700+M.2 SSD(960 EVO)環境の消費電力、ベンチマークなど

2018年7月にWindowsマシンを自作し、消費電力やベンチマーク結果を測りました。

マシンスペック

CPU: Intel Core i7 8700
M/B: ASUS H370-M PLUS(MicroATX)
MEM: CORSIAR 16GB(8x8GB)
SSD: Samsung 960 EVO M.2 500GB
Power: 玄人志向 KRPW-AK650W/88+
CPU FAN: CoolerMaster MLW-D12M-A20PW-R1
Case: Thermaltake Core V21
Graphic: CPU内蔵

使用電力

グラフィックボードをまだ積んでいないので、グラボなしの結果となります。
グラボを積むとグラボの電力がのるためこれより多くなります。

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まずは、電源Onの前の状態。電源ユニットと、マザーボードまで電気が行っている状態です。
0.4W

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Windows10ブート時。30Wとなっています。

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Memtest86+を2時間ほど動かしたときのピーク。76.8Wまで伸びています。

基本的にWindows10起動後アイドル状態では、19.6〜20Wほど。
CrystalDiskMarkでSSDのベンチを行ったときは43Wまで増えました。

アイドル時が20Wしか行かないので非常に低発熱です。
20Wといえば小型の家庭用サーキュレータと同じくらいの電力となっています。

CPU M/Bの温度

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起動直後+部屋が25度くらいとあまりあてになりませんが、CPUは28度、マザーボードは27度程度で安定しています。
ASUSのQ-FANで制御していてSilentモードにしているので動作音もせずかなり快適です。

CrystalDiskMarkでのSamsung 960 EVO ベンチ

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さすがM.2といったところでしょうか。
Readシーケンシャルが3GB/s超え、Writeが1.8GB/sと超高速になっています。
ちなみに、HDDですと100MB/sくらい、SATA3のSSDで300−500MB/sくらい、SATA3のSSD Raid0で1000MB/sとなっているので
それと比べてもかなり早いことがわかります。

SSDは一般的に書き込み回数に制限があります。寿命を少しでも伸ばすためにベンチマークは程々にしておいたほうが良いです。

パフォーマンスエクスペリエンス

Windows10でもWindows7にあったパフォーマンスエクスペリエンスを実行できます。その値です。

CPUScore : 9.2
D3DScore : 9.9
DiskScore : 9.15
GraphicsScore : 6.5
MemoryScore : 9.2

グラフィックスコアが悪いのはCPU内蔵グラボだからです。ほかは満足な結果となっています。


[2018年7月]Thermaltake Core V21へ電源、マザーボードを組み込む

[2018年7月]Intel Core i7 8700+M.2 SSDでWindowsマシンを組んで見る [自作]」の記事でケースがない状態で起動させて動作確認していましたがやっとケースが届きました。

Thermaltake Core V21(今回の場合はMicroATX対応ケース)へマザーボード及び電源を組み込みます。

2015年に発売されたこのケースですがとりあえずキューブ型にしてはでかいです。
現在はあまり販売されておらず、取り寄せになる場合が多いみたいです。

しかし大きいぶん、組み込みやすいです。

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箱から。

左下にiPhoneXをおいて大きさ比較していますがでかいです。

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箱から取り出してケースと比較。
目安ですがだいたいベットの隙間の高さくらい(ベットの下に入るくらいの衣装ケースくらいの高さ)があります。

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裏面。

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サイド及び上部パネルを外したところ。

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マザーボード設置場所

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まずケースを裏返して電源を取り付けます。
ファンは上向き(実際はひっくり返すので下側になる)のほうが良いと思います。
逆向きに付けてしまうと電源の熱がすべてマザーボードの下部にあたってしまいます。

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電源を取り付けたら補助金具で補強します。ここの部分に30分くらい格闘しましたがノッチに引っ掛けてネジで止めてなんとか固定できました。

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補助金具は側面にもネジ穴があるのでそちらも止めます。

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マザーボードを取り付けます。
さすが大きいだけあってMicroATXのマザーでも楽に取り付けることができました。

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ラジエータ及びファンを取り付けます。
このケースは水冷に対応しているので、簡易水冷の今回のパーツでも簡単に取り付けられました。
取り付けにはCoolerMaster MLW-D12M-A20PW-R1のネジを使用しました。

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各種配線を行います。
俗にいう裏配線という方式でしょうか。スペースに余裕があるので空いている場所の裏面からケーブルを通して接続しました。

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電源周りの接続です。
ATXコネクタの他に12Vx2のコネクタもあるので忘れずに接続します。

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蓋を締めて完成です。
なお、3.5インチドライブや、2.5インチドライブは今回使用しておりません。

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別アングルから。正面向かって左側はアクリルな透明の板になっています。

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背面。グラフィックボードを刺していないので、PCI-Eのところはすべて空になっています。
(今後取り付ける予定)

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なお、上面とサイドについているメッシュ状のものですがかなり柔らかい素材で磁石でついているようです。
簡単に剥がすことができます。


by カエレバ

[2018年7月]Intel Core i7 8700+M.2 SSDでWindowsマシンを組んで見る [自作]

自作マシンは思い立ったら!ということで、そろそろ2012年に作った古いWindowsゲームマシンを変えようかなと思ってほぼ最新スペック(2018年7月時)で組んでみました。

スペックは下記の通り

CPU: Intel Core i7 8700
M/B: ASUS H370-M PLUS(MicroATX)
MEM: CORSIAR 16GB(8x8GB)
SSD: Samsung 960 EVO M.2 500GB
Power: 玄人志向 KRPW-AK650W/88+
CPU FAN: CoolerMaster MLW-D12M-A20PW-R1
Case: Thermaltake Core V21
Windows10のインストール用USBとして、Buffaloの8GBのUSBメモリと、ディスプレイに繋ぐためのHDMIケーブル(AmazonBasic)も購入。

お値段は以下の通り。(2018年7月中旬の値段)

Intel Core i7 8700: 34,800円(ソフマップ・ドットコムから購入)
ASUS H370-M PLUS(MicroATX): 11,318円(Amazon.co.jpから購入)
CORSIAR 16GB(8x8GB): 20,937円(Amazon.co.jpから購入)
Samsung 960 EVO M.2 500GB: 19,884円(Amazon.co.jpから購入)
玄人志向 KRPW-AK650W/88+: 6,930円(Amazon.co.jpから購入)
CoolerMaster MLW-D12M-A20PW-R1: 6,571円(Amazon.co.jpから購入)
Thermaltake Core V21: 6,480円(Amazon.co.jpから購入)

パーツだけの合計金額は、106,920円(税込み)です。

あれ?と思った方もいるかも知れませんが、グラフィックボードがありません。
というのも、2018年7月現在では、GeForce10xx系はすでにリリースから2年が経過しており、ちょっと古いものとなっています。
2018年10月くらいに狙っているGeForce1160が出るようなのでそのときに買おうと思いました。
また、現在グラボはマイニング特需で値段があまり下がっておらず、ミドルレンジのGeForce1060でも33,000円くらいはします。
今回のIntel Core i7のCPUには内蔵グラボが搭載されているので、GeForce2000番台が出るまでそれで様子見します。

CPUはCore i7 8700とCore i7 8700Kで迷いましたが、K付きの方はオーバークロック(またはダウンクロック)可能ですが、TDPが高い。今現在はさほど値段差はありませんが、7月中旬は5000円くらい差額がありました。
8700無印の方は、TDPが65Wと低めなことから選びました。(+オーバークロックもしない)

もちろん8000番台なので、8世代のCPUで、6コア12スレッド(ハイパースレッディング)です。

ATXのマザーボードは拡張性がいいのですが、やはりケースがミドルタワーになるという点から、今回はMicroATXのキューブ型で組んでみようと思いちょうどよい感じのThermaltake Core V21を発見。こちらで組むことにしました。しかしこのケース、届いてから実はでかいことが判明。詳細は後半で。

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今回購入したパーツ達。ケースだけ2日ほど遅れて到着したのでここにはありません。

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今回、M.2 SSDのヒートシンクも買ってみました。長尾製作所のM.2ヒートシンクになります。
Windows10インストール用のUSBメモリ(8GB)と、HDMIケーブル

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SSDはNVMe対応のSumsung 960 EVO M.2。コスパがよく速度も出るのでこれにしました。
970 EVOも出ていますが、タイムセールでやすかったのでこちらをチョイス。

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まずはM.2SSDにヒートシンクを貼ります。

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チップ面を上にして位置を決めます。(ネジ位置をあわせる)

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M.2ヒートシンクには熱伝導シートが着いているので軽く接着された状態になります。

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ここに更に付属のシールを貼り完全に固定します。これでM.2の処理は終わりです。

最近のM.2は発熱が多いみたいで、高熱によるサーマルスロットリングが発動しないようにします。

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電源は、玄人志向の650Wのものをチョイス。80PlusのSilver認定を受けています。グレードが良いほど変換効率が高いものとなっています。
他にBronze、Gold、Platinumがありますが、Gold以上はちょっと高くなるのでSilverで妥協。

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プラグイン式にすればよかったとちょっと後悔。
5インチベイと2.5インチベイには何もつけない予定なので、SATAの電源ケーブルがすべて不要です。

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メモリは1年ほど前から高騰してるので、8GB+8GBの16GBで妥協。本当は32GB積みたかったのですが
16GBでも2万するという...。ちょっと前までは16GBでも8000円くらいでした。
しかし、マザーボードにはメモリが4スロットあるのであとから増設もできます。

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CORSAIRのDDR4メモリです。標準状態でヒートシンクが付いています。
最近、メモリがLEDで光るという商品が出てきていますが、特に光らせる予定はないのでこれにしました。

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CPUクーラー。今回はどうぇ管理人は水冷にチャレンジしてみました。
水冷といっても、簡易水冷なので、特にメンテ不要で使える簡易的な水冷です。
液体の追加なども必要なく便利なものとなっています。

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ファン全体はこんな感じ。
CPUの熱を液体で冷やして、ラジエータに送り12cmのファンで冷却します。

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ラジエータの大きさはiPhoneXよりも小さいくらいです。

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CPU。Intel Core i7 8700(無印)です。

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8世代のCPUは従来の4コアから6コアに増えておりパフォーマンスが上がっています。
ただ、TDPも上がるので、そこは無印の8700にしてちょっと抑えてるイメージです。
AMD Ryzenも考えたのですが、やはりゲームに多いシングルスレッドに強いのはIntelのCPUかなと思ってIntel製にしました。
しかしRyzenのコア数は魅力的です。

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マザーボード。安定のASUS。PRIMEシリーズのH370M-PLUSというマザーボードです。

決め手となったのは、フォームファクタがMicroATX、メモリスロットが4、USB-C端子がある、Intel製NICであるという点です。

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マザーボード全体。M.2スロットが2つあり、疑似RAIDで組むことも可能です。
ただ、M.2_1はPCI-E 2x(またはSATA型) M.2_2はPCI-E 4xで動作するようです。

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M.2スロット。こちらはSATA対応の方のスロットなのでつかません。

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メモリスロット。デュアルチャンネルで使用するため、2本1組で使用します。
向かって右奥側から2本刺します。

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バックパネル。
PS/2が残っているのが懐かしいです。
その下にUSB2のポートx2
他にVGAポート、DVIポート、HDMIポート、USB-Cポート、USB3.1Gen2x2、LANポート(IntelNIC)、USB3.1ポートx2、オーディオポートがあります。

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CPUの取り付けです。普通にくぼみに沿ってはめ込む形なので入れ間違えはないです。
CPUを固定するときのレバーはいつも緊張します。

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M.2 SSDの取り付けです。1はSATA兼用で遅いので2番の方に取り付けます。

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ヒートシンク付きで不格好ですが、ネジを締めて固定完了。

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CPUクーラの取り付けにかかります。
リテールファンの取り付けですと上からただのせるだけで良いのですが水冷ポンプでちょっと重いので
マザーボード裏側に補助金具を付けます。

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ポンプ自体にも補助金具を固定する金具を取り付けます。(ドライバー必要)
今回のCPUソケットはLGA1151なので、マニュアルのLGA1151を見ながら作業します。

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背面から補助金具を差し込んだ図。

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裏返すとネジが下から出てきていますので、ここにポンプを取り付けます。
ポンプを取り付ける前にCPUに熱伝導グリースをつけるのを忘れずに。グリースはCPUクーラーに付属しています。
グリースは塗りすぎず薄めに指で伸ばして塗ると良いでしょう。

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ポンプを取り付けます。

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ASUSのH370M-PLUSのマザーボードにはAIO_PUMPというオールインワンポンプ用の端子がありますので、こちらにポンプ側のファンコネクタを接続します。
AIOは All In One の略らしいです。

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PCケースがない状態で不安定ですが、ラジエータにファンを固定。このファンから出ているコネクタはマザーボードのCPU_FANのコネクタに接続します。

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メモリの取り付け。向きは決まっているので簡単です。

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一通り組み込んだのでむき出しの状態ですがテスト通電をしてみます。
PCI-E 16xの部分がちょっとだけ光るマザーボードです。

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ケースなしの状態で通電させるにはマニュアルを見ながら、PWR_BTNのピンをマイナスドライバーでショートさせます。
慣れてない方はおとなしくケースのスイッチを接続してからのほうが良いです。

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通電しました。CPUの水冷クーラーは電源ON時にチョロチョロチョローっと音がしますがほぼ無音。
ラジエータにつながっているファンも気にならない程度の音です。

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BIOS画面。CPU Fan Error!と出てますが、これはラジエータについているファンを間違ってケースファンのところに接続しているからでした。
ここでファンの接続先を変更。CPU メモリともに問題なく認識されているので、F1キーを押してUEFIに入ります。

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UEFI画面です。ASUSはUEFI上からQ-FANと呼ばれるファンコントロール機能があるので、これを有効にし、モードを「Silent」に設定。
これでファンの回転数がかなり落ち、静かになります。

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とりあえずUEFIから行えるBIOSのアップデートを行います。
最近のUEFIのBIOSはLANを自動認識してUEFI上から更新ができるので楽に適用できます。
適用は5分位かかります。

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続いてメモリにエラーがないか、USB CD/DVDドライブを接続し(USBに作成しても可)、予め用意しておいた、Memtest86+を動かします。
2時間ほどテストしていましたが問題はありませんでした。

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M.2 SSDはUEFIで認識されているのかチェックしたところ、ちゃんとNVMeとして、Samsung SSD 960 EVO 500GBが認識されていました。

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次にWindows10のインストールですが、起動→セキュアブートメニュー→UEFIモードになっているのを確認します。

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Windows10のインストール中。
はどうぇ管理人は、ここでつまづきました。M.2 SSDが認識されないという現象が起きたのです。
その詳細の記事は「Macしかない環境でWindows10のISOをブータブルUSBに作成[M.2 SSDが認識されない]」にまとめております。
この問題はMacしかなくなおかつ最新macOSでUSBメモリにhdiutil / dd コマンドUSBメモリを作成している場合で発生しました。
通常ですと問題ないかと思います。

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Windows10が起動しました。
いくつかLANドライバなどが入っていなかったので、マザーボード付属のDVDからドライバをインストールします。

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無事、ドライバーのインストールも完了し、いざタスクマネージャへ。ちゃんと6コア12スレッドとして認識されています。

使用ワット数、ベンチマークなどの結果は「[2018年7月]Core i7 8700+M.2 SSD(960EVO)環境の使用電力、ベンチマークなど」の記事にまとめます。

使用ケース Thermaltake V21への組み込みは「[2018年7月]Thermaltake V21へ電源、マザーボードを組み込む」の記事にまとめます。


今回使用したパーツ

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NEC Aterm PA-WG2600HP3 レビュー

NEC Aterm PA-WG2600

購入: Amazon.co.jpから
購入日: 2018年07月07日
購入時価格: 15,984円(マーケットプレースから)

2018年7月5日にNECのAtermシリーズの最新版、Aterm PA-WG2600が発売されました。

早速はどうぇ管理人も試してみることにしました。

なんと言っても、このPA-WG2600はIPv6(IPoE)に対応していることが大きな利点です。

管理人が知っている限り、今まではBuffalo、I-O DATA からしかIPv6(IPoE)に対応した製品はありませんでした。

I-O DATAのWN-AX2033GRは安価ですがスループットが出ないということを体感しています。

BuffaloのWXR-1901DHP3はスループットは出るのですが、ごく稀にルータごとフリーズするということがありました。

また、IPv6 High Speed(NEC独自技術)にも2018年10月のファームアップで対応予定とのことなので非常に楽しみです。

新しいファームウェアが公開されたらこの記事に追記する形で書いてみたいと思います。

IPv6(IPoE)はフレッツならv6プラスや、v6オプション等で各種プロバイダが対応しています。(非対応のプロバイダもあり)

まずは箱から。

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一般的なルータと同じくらいの大きさとなっています。

無線規格acの1733Mbpsに対応していますが、管理人の常用マシンMacbook Pro late 2016では1200Mbpsが限度となっています。

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箱裏

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付属品。シンプルで、ACアダプタと縦置き用のスタンドのみです。

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本体。持ったときにずっしりとした重みを感じました。
公式サイトで仕様を見たところ0.6kgとの記述がありました。

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本体裏面。ここに製造番号やWeb管理画面へのパスワード、無線LANのデフォルトSSIDとパスワードが記述されています。

Web管理画面へ入るにはここの情報が必要なのでメモっておくと良いです。

管理画面は http://192.168.10.1/ or http://aterm.me/ でアクセス可能でした。

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本体裏面。WANポート1、LANポート4、モード切替スイッチがあります。

なお、LANはすべてGigabitLANとなっています。

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モード切替スイッチはRT BR CNVから選べます。それぞれルータモード、ブリッジモード、コンバータモードだと予想されます。

今回はルータとして使用するのでRTのまま使用します。

速度測定

速度測定はfast.comというサイトを利用して計測しました。

平日22:00くらいでの計測なので一般的なネット回線は混んでる時間です。

まずは、buffalo WXR-1901DHP3の結果から

LAN内にあるWindows7(有線LAN)のマシンの測定結果

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370Mbps

Macbook Pro late 2016 USB-Cの有線LAN(Gigabit)からの測定

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440Mbps

上記はbuffalo WXR-1901DHP3の結果となります。

ここから、Aterm PA-WG26000HP3へ切り替え接続し直します。

WAN側のポートを光回線の方に接続すると難なくIPv6オプションとして接続されました。

特に設定を行わずともIPv6オプションと認識されています。

なお、IPv6(IPoE)はフレッツ光のオプションサービスなので使用したい場合はNTTに問い合わせるか、ドコモ光などのコラボ回線の場合は、コラボ先に問い合わせる必要があります。

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ここからAterm PA-WG26000HP3の速度測定となります。

Windows7(有線LAN)の結果

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380Mbps

Macbook Pro late 2016 有線LAN(Gigabit)からの速度測定

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340Mbps

Wi-Fiの速度はiPhone Xからの測定で240Mbpsほど出ていました。(無線規格ac、5Ghz接続)

LAN内速度

iperf というソフトを使い、LAN内の速度を測定してみました。

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公称値は940Mbps ですが、テスト結果は938〜939Mbps出ており、ほぼ公称値と同じ結果となりました。

Wi-Fiの転送レート

Macbook Pro late 2016(with TouchBar)は、1200Mbpsの無線規格acに対応しています。

実際にWi-Fiでつなげてみたところ、1170Mbpsでリンクしていました。

ルータとの距離は直線距離で3mほどになります。

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総評

待ちに待った、NEC AtermのIPoE対応のルータです。

以前管理人はAtermの古い機種を使用していましたが、電源On時にLAN側のポートすべてが点滅してそのまま起動しないという故障を体験してからNECは避けていましたが、日本独自であるIPoEに対応したとのことで今回購入してみました。

速度的には、buffalo WXR-1901DHP3と大差はありませんでしたが、NECのAterm PA-WG2600HPではNEC独自技術のIPv6 High Speedの対応が2018年10月に予定されています。

また、IPv6 High Speedに対応したら追記する形で記述したいと思います。

2018年10月15日、対応ファームウェアVer2.00が公開されたので速度測定してみました。

評価

★★★★☆(5点中4点)


by カエレバ

Core i5のリテールCPUファンを虎徹 MarkII に換装

Core i5 8400 についているリテールファンがうるさそうと思ったので、虎徹 MarkIIに換装してみました。

虎徹 MarkII ¥3,558 (Amazon.co.jpから購入)

虎徹 MarkII の大きな特徴として、大きなヒートシンク、大口径静音ファンが上げられます。

metis raijintek のケースは160mmまでのCPUファンを取り付けることが出来ますがこの虎徹 MarkIIは154mmなのでギリギリつけることが出来ます。

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箱、側面、寸法が書いています。

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箱、側面、説明書き

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リテールファンです。

リテールファンは最低限の冷却を行うことが出来ますがヒートシンクが小さかったりしてCPUに熱がたまるとファンが高速で周り耳障りな音がする原因となります。

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Intel Core i5 8400 についているリテールファンの電流電圧は12V 0.60Aとなっていました。

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虎徹 MarkII の内包品

大きなヒートシンクと120mmのファンが特徴的です。

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ヒートシンクの下にはシールが貼られているので剥がしておきましょう。

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説明書です。図+日本語でも書かれています。

今回はLGA 1151なので115xのページを見ます。

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リテールファンを取り外します。灰色の熱伝導用グリースが塗られているので念のためウェットティッシュなどで拭き取っておきます。

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まずマザーボード裏側にパーツを固定する必要があります。

metis raijintek のケースの場合、マザーボードの裏面にケース蓋を外してからではアクセスできなかったので一度マザーボードを外して取り付けました。

小さいマザーボードの場合は一度ケースから外してから取り付けたほうが安全だと思います。

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スペーサーを取り付けます。

AMD用のも同梱されていますが、今回はIntelなのでAMD用のは使用しません。

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スペーサーの上にネジを取り付けます。手回しでもつけれますが、一応ドライバーでしめておきます。

この段階で熱伝導グリース(付属してます)を塗ります。

グリースははみ出ない程度に塗ります。(伸びるので多少塗る範囲が狭くても問題ありません)

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ヒートシンクを取り付けます。

左右のネジは一気にしめず、順々に締め付けていきます。

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横からみた図。背の高さが気になります。

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ファンを取り付けます。

付属のピン(針金)がピンのようになってますので、ヒートシンクに引っ掛けるように取り付けます。

メモリのちょうど上に来ていて干渉はしていません。

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マザーボードをケースに固定し、電源、ケースファンを戻した状態。

Mini ITXのケースだとかなりキツキツになります。

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念のためBIOS(UEFI)から確認します。

虎徹 MarkII を取り付けてBIOS画面で5分ほど待機させたときの温度どCPUファンスピードの回転数です。

使用しているOSがWindowsではないので、起動後負荷をかけたときの温度やFAN回転数はわかりませんがおそらくリテールよりは冷えてると思います。

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metis raijintek のケースのエアフローです。

metis のケースは電源(底)から吸気し、そのままケースファンへと排気しますが、今回の虎徹 MarkIIも吸気側からヒートシンクを通してケースファン側へと排気するようにしています。

これによりより効率的に冷やすことが出来ます。

ケースファンがうるさいので近々ケースファンを取り替えたいと思います。



Core i5(第7世代)からCore i5(第8世代)への交換 [2018年04月]

2017年07月にCore i5(第7世代)でマシンを組んだのですが最近新しいCore i5(第8世代)が出たので、マザボとCPUを換装してみました。

CPUソケットは第7世代と同じなのですが、内部的に電力部分が増えているそうで、今までのマザーボード(H270チップ)は使用できません。

何と言ってもこの第8世代のCore i5は、従来の4コアから6コアへ増えておりよりマルチスレッドに適しているものとなっています。

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今回購入したIntel Core i5 8400ASRock Z370M-ITX/ac

CPU: Intel Core i5 8400
¥20,261 (Amazon.co.jpから)

M/B: ASRock Z370M-ITX/ac
¥18,055 (Amazon.co.jpから)

メモリ、M.2 SSD、電源、ケースは流用できるので、38,316円でアップグレード出来ました。

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ASRock Z370M-ITX/acの外観です。レイアウト的はASRock H270M-ITX/acとほぼ同じになっています。

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取り外した旧マザボ(左)+CPUと新マザボ(右)

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CPU、Intel Core i5 8400 です。

今まで使っていた、Intel Core i5 7500は3.5GHzですが、今回のCore i5 8400は2.8GHzまでクロックが落ちています。

しかし、コア数が増えているため相対的にクロックが増しています。

3.5GHz x 4Core = 14Ghz

2.8GHz x 6Core = 16.8Ghz

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BIOS(UEFI)の画面です。バッチリ認識されています。

Core i5 8400 は2万円ながらも、6コアをつんでいて非常にコストパフォーマンスが良いCPUだといえます。

ただ、マザーボードも最新のものに買えなくてはいけないのでそこは予算と要相談だと思います。

Core i5 7500 でカクついていた処理が、 Core i5 8400 だとカクつきがなくなりよりスムースに動作するようになりました。

OSがWindowsではないので、ベンチマークはないですが6コアの力はなかなかすごいものだと思います。



iPhoneX の注文から到着まで

2017/11/3はiPhone10周年の記念モデル iPhone X の発売日です。

はどうぇ管理人も申し込んでみました。

なお申込んだのは11/7で、その時点で納期が3〜4週で、11/30〜12/7到着予定でした。

毎日欠かさず注文状況から今どうなっているのかを確認していたのですが、ずっと「注文の処理中」でステータスの変化がありませんでした。

変化があったのは11/24。お届け予定の6日前です。

11/24に「配送準備中」というステータスに変わり11/26 12:00頃に「出荷完了」のステータスに変わり

お届け予定が11/27になりました。

出荷完了のステータスと同時にヤマト運輸のお問い合わせ番号が発行され、現在は「ADSC支店」にあるようです。
「ADSC支店」とはAppleの配送倉庫のようなもので東京都にあるようです。

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一刻も早く受け取りたかったので、ヤマト運輸の関東営業所に電話して11/27 午前指定に変えました。

無事、11/27、午前中ヤマト運輸が配送してくれて受け取ることができました。


ASUS ZenPad 10 Z301MFLレビュー

ASUS ZenPad 10 Z301MFL

購入: ECカレントから
購入日: 2017年09月24日
購入時価格: 29,376円

10インチのタブレットが欲しくて色々探してましたが、ASUSのZenPadをチョイスしました。
ASUSの10インチタブレットは色々出ていて、2017年09月23日にも新しいモデルが発売されています。
管理人はまずZenPad10sが色々あることに戸惑い、型番から調べることからはじめました。

1、Z300M(一番新しい)

→10.1インチ、1280x800ドット、LTE機能なし、Wi-Fiオンリー、Z301Mの廉価版、Android7.0、2万円程度

2、Z500M(この中では一番古い)

→9.7インチ、2048x1536ドット、LTE機能あり、指紋センサー、Android6.0、3万円程度

3、Z301MFL(今回購入したモデル)

→10.1インチ、1920x1200ドット、LTE機能有り、Android7.0、3万円程度

1はLTE機能はあってもなくても良かったのですが、解像度がちょっと低いのが難点なので見送りました。
2はちょっとハイスペックなのと、今回指紋センサーがいらなかったので3番にしました。

写真付きレビュー

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箱です。

今回はアッシュグレーを選択。

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箱の大きさをiPhone6sと比較。

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箱を開けると本体があります。

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付属品はシンプル。USB-A→USB-Cケーブル(1mくらい)、ACアダプタです。

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ACアダプタの出力は2Aで高速充電ができるようです。

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本体を取り出したところ。

裏面はメッシュ状(?)になってますがプラスティックです。

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サイドボタン。

本体に向かって左側です。上から音量ボタン、ヘッドフォン端子、USB-C端子(USB2.0らしい)です。

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本体下についているSIMスロットとMicroSDスロット。
SIMカードサイズはMicroSIMです。SIMフリーとなっています。
変換アダプタなど使うと破損する可能性があるので、使う場合はMicroSIMのサイズを用意したほうが良いです。

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電源を入れて初回設定をし、Wi-Fiに接続するとアップデートがあったのでアップデートを開始しました。

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システムのアップデート中。

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アップデート完了。

このタブレットはAndroid7.0が採用されています。

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一応iPhone6sとの比較。

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SIMカードが刺さってないとSIMがないと表示が出るのでダミーのSIMカードを購入。

これはiPhone4用のアクティベート用MicroSIMですが、Amazonで60円で売ってました。(送料無料)
通信はできませんが、「SIMがありません」の表示は出なくなります。

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保護フィルム(保護ガラスです)

900円でAmazonで売ってたので購入。それほど難しくなくつけることができました。

総評

管理人初となるAndroidタブレットです。

Androidはそれなりに使い慣れてますが、10インチクラスのタブレットは初めてでした。

電池はディスプレイつけっぱなし+通信しっぱなしで約4〜5時間、YouTubeだけなら7時間程度持ちます。

無線LANはIEEE1394 802.11 a/b/g/n に対応。(acには非対応)

充電時間は付属のACアダプタを使用したとき(2A)で3時間30分ほどで100%になります。

ただし、内蔵MEMが2GBしかないので、たくさんアプリを動かしたりするのには不向きだとは思います。

ほとんどバックグラウンド処理をさせてない状態(不要アプリ終了)で、空きメモリが500MB程しかありません。

管理人はまだ使ってませんが、AndroidならではのMicroSDでストレージを拡張できるのもGoodだと思います。
128GBまでのMicroSDカードを使用できるようです。

また、充電、データ通信がUSB2.0ですが、USB-Cというのも良い点です。

リバーシブルですし、MacBook ProとUSB-C→USB-Cで接続できます。

CPU性能はそれほど良くないですが、フルHDの動画を問題なく再生できますし、熱もつけっぱなしでもほとんどありません。YouTubeを再生しっぱなしでも熱くなることはありませんでした。

検証動画: 24fps→問題なし、60fps→再生に難あり、デコーダが問題?(どちらも内蔵プレイヤー及びVLC for androidにて検証)

評価

★★★★★

(5点中5点)